توضیحات
گرما یکی از عوامل مهم در فرسودگی قطعات الکترونیکی است. در حین استفاده از اکثر قطعات الکترونیکی مانند ترانزیستور، IC، LED و … مقدار قابل توجهی گرما تولید می‌شود. این گرمای تولید شده از طریق هیت‌سینک (خنک کننده) جذب شده و به تدریج از هیت‌سینک دفع می‌شود. جنس هیت‌سینک معمولاً از فلز آلومینیوم است که گرما را به خوبی جذب و منتقل می‌کند. سطح هیت‌سینک و قطعه الکترونیکی تولیدکننده گرما مانند CPU و GPU شاید صاف و صیقلی به نظر برسد، اما دارای خلل و فرجی در مقیاس میکروسکوپی است. این فضاها با هوا پر شده که رسانای خوبی برای گرما نیست. در نتیجه گرمای تولید شده در قطعه الکترونیکی به خوبی به هیت‌سینک منتقل نمی‌شود و عمر قطعه و کارایی آن کاهش می‌یابد.
مواد واسطه حرارتی (Thermal Interface Material) بین قطعه الکترونیکی و هیت‌سینک قرار می‌گیرند. مواد واسطه حرارتی شامل خمیر، ژل، چسب، پد، نوار و کپسوله‌کننده‌های حرارتی هستند. خمیر حرارتی سیلیکون متداول ترین نوع مواد واسطه حرارتی است که در صنایع مختلف مورد استفاده قرار می‌گیرد. ضریب انتقال حرارت بیانگر سرعت انتقال حرارت بین دو جسم است. هرچه این عدد بیشتر باشد به این معناست که آن ماده گرما را بهتر منتقل می‌کند. هوای موجود بین قطعه الکترونیکی و هیت‌سینک دارای ضریب انتقال حرارت 0.025 (W/mK) است. در حالیکه ضریب انتقال حرارت خمیر حرارتی سیلیکون ایستانو TP410 برابر 2.16 (W/mK) است. این بدان معناست که خمیر حرارتی سیلیکون ایستانو TP410 گرما را 86 برابر سریعتر از هوا منتقل می‌کند.
در باور عموم تنها معیار مقایسه خمیرحرارتی سیلیکون ضریب انتقال حرارت آنها است. در صورتی که پارامترهای مختلف دیگری در انتقال گرما اهمیت دارند که در ادامه گفته می‌شود. مقاومت الکتریکی حجمی بیانگر میزان مقاومت در برابر عبور جریان برق است. هر چه این عدد بالاتر باشد به این معناست که آن ماده عایق الکتریکی بهتری است.
| وزن | 1000 گرم |
| مشخصات فنی | رنگ: سفید ضریب انتقال حرارت (W/mK): برابر با 2.16 مقاومت الکتریکی حجمی (ohm.cm): بیشتر از 1011 مقاومت حرارتی (oC.cm/W): برابر با 62 دانسیته (g/cm3): برابر با 1.2 ویسکوزیته (cPs): برابر با 100،000 میزان مواد فرار (%): کمتر از 0.1 بازه دمایی کاربرد (oC): برابر با 50- تا 220 |
| ابعاد | 100x100x150 |
نقد و بررسی‌ها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.